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IC晶圓切割&挑粒

作者:  來源:本站  發表時間:2017/8/23 13:26:57   浏覽:

  采用日本DISCO和東京精密的高精度、高穩定性、高性能的切割設備和挑晶設備,有多年從事晶圓切割的工程技術人員和有一批有豐富經驗的貼膜、移膜、裂片、挑粒、鏡檢人員 。可對3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸的晶圓進行全切穿和半切穿。 可根據客戶産品的特性選擇采用全切穿或半切穿制程工藝,爲客戶降低成本的同時,也提高産品品質。 
   
  切割産能:15KK pcs/月 
    
  切割機型號:
    DAD321 切割機 
    A-WD-100A 切割機
  相應配套設備   
     覆膜機

     分離機 ( 移膜機 )

     CL-6801 全自動清洗機 
     超聲波清洗機

     烘烤箱

     真空包裝機

     條碼打印機

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